Qualcomm опубликовал полные сведения о Snapdragon 820
Начиная с марта нынешнего года компания Qualcomm по порциям опубликовывала сведения о чипсете Snapdragon 820. Теперь процесс информирования о спецификациях данной платформы подошел к концу, что говорит о том, что она стала еще ближе к тому, чтобы появиться в серийных устройствах. Однако, не стоит рассчитывать на осуществление подобных планов ранее 2016 года.
Главным отличием от предшествующей платформы Snapdragon 810 стало возвращение к использованию ядер собственной разработки, вместо стандартных от компании ARM. В Snapdragon 820 используются 64-битные ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, которые должны обеспечить вдвое большую производительность в сравнении с предшественниками, при одновременном росте экономичности благодаря новому контроллеру Hexagon 680 DSP. Прирост производительности при работе с графикой был озвучен еще в августе и должен составить 40% за счет использования подсистемы Adreno 530. Как и ожидалось техпроцесс при изготовлении 14-нм FinFET.
Модем X12 встроенный в чипсет поддерживает сети LTE Cat.12 со скоростью загрузки до 600 Мбит/с и Cat.13 со скоростью передачи до 150 Мбит/с, технологии FDD и TDD для LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO и CDMA 1x, а также GSM/EDGE. Наличествует агрегация LTE/Wi-Fi, поддержка LTE-U, LTE Broadcast, двух SIM карт, VoLTE и звонков через Wi-Fi. Wi-Fi-чип также поддерживает соединения 2x2 MU-MIMO 802.11ac. Максимальное поддерживаемое разрешение экрана — 4K, максимальное разрешение камеры — 28 МП. Чипсет способен работать с флэш-накопителями UFS 2.0 и eMMC 5.1, поддерживает работу двухканальной оперативной памяти LPDDR4 до 1866 МГц, соединения USB 3.0 и USB 2.0, NFC, Qualcomm Quick Charge 3.0.
Главным отличием от предшествующей платформы Snapdragon 810 стало возвращение к использованию ядер собственной разработки, вместо стандартных от компании ARM. В Snapdragon 820 используются 64-битные ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, которые должны обеспечить вдвое большую производительность в сравнении с предшественниками, при одновременном росте экономичности благодаря новому контроллеру Hexagon 680 DSP. Прирост производительности при работе с графикой был озвучен еще в августе и должен составить 40% за счет использования подсистемы Adreno 530. Как и ожидалось техпроцесс при изготовлении 14-нм FinFET.
Модем X12 встроенный в чипсет поддерживает сети LTE Cat.12 со скоростью загрузки до 600 Мбит/с и Cat.13 со скоростью передачи до 150 Мбит/с, технологии FDD и TDD для LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO и CDMA 1x, а также GSM/EDGE. Наличествует агрегация LTE/Wi-Fi, поддержка LTE-U, LTE Broadcast, двух SIM карт, VoLTE и звонков через Wi-Fi. Wi-Fi-чип также поддерживает соединения 2x2 MU-MIMO 802.11ac. Максимальное поддерживаемое разрешение экрана — 4K, максимальное разрешение камеры — 28 МП. Чипсет способен работать с флэш-накопителями UFS 2.0 и eMMC 5.1, поддерживает работу двухканальной оперативной памяти LPDDR4 до 1866 МГц, соединения USB 3.0 и USB 2.0, NFC, Qualcomm Quick Charge 3.0.
Похожие статьи:
Я інтерфейс-дизайнер уже майже шість років і дуже люблю свою роботу. Люблю за те, що до мене приходять тоді, коли є лише ідея продукту....
Маріуполець Ярослав Федоровський — Product Manager в ІТ з 6-річним досвідом і засновник фонду «Має значення», який займається реставрацією...
You have probably wondered what financial planning procedure professional’s use for their clients. But what you do not know is that you can do most of what these pros do while at home. Here are the six steps for financial planning that you can...
